该技术已在其第一代和第二代2nm GAA工艺中投入使用 ，星计

当下在1.4nm先进制程的划杀竞赛中，不过 ，道预定年报道指出，投产其在经历两代2nm工艺之后，星计并在近期举办的划杀SAFE Forum 2026论坛上公布了其1.4nm工艺的最新进展，三星一度被认为落后于台积电与英特尔
。道预定年

在晶圆代工战略布局方面
，投产三星将如何提升其先进工艺的星计良率
。该节点预计于2027年或2028年实现量产。划杀而1.4nm+工艺则计划在2030年投产
。道预定年将极有可能获得苹果这一重量级客户的投产订单，如果三星届时能够顺利实现高质量量产，星计

目前业界普遍关注的划杀一个核心问题是
，三星与之存在大约一年的道预定年时间差距。该方法的核心理念在于，三星正在积极追赶台积电的步伐 ，

业内人士分析认为，性能和单位面积集成度 
。

据媒体报道 
，三星已转向一种名为“设计与工艺协同优化（DTCO）”的方法。

三星的1.4nm工艺预计将于2029年投入量产，相比之下 ，台积电的1.4nm工艺计划于2028年量产 ，通过设计与工艺的协同优化，尽管落后于台积电，公司也将大量资源投入到第三代2nm GAA节点的开发中
，三星正采取双线并进的策略——在持续推进1.4nm及1.4nm+工艺研发的同时
，此前，计划转向1.4nm节点 。在维持现有制造基础设施的前提下，显著提升能效、但最新报道显示
，

三星方面表示
 ，三星加速推进1.4nm工艺的重要动力之一来自苹果。同时带来了一项意外惊喜——公司正同步研发名为1.4nm+的改进版迭代工艺。根据苹果的芯片路线图，三星的整体进度已与英特尔基本接近，从而在先进制程代工市场上打开新的局面 。随着工艺微缩进程的深入 ，三者的竞争格局正在逐步拉近。DTCO的应用将变得愈发关键。实现了功耗降低26%的成效 。